ySiON技术，专攻HKMG技术，从湾积电、山星招募28纳米工艺的整合工程师，重点挖角参与过HKMG量产的团队成员。”

    梁劲松条理清晰地回答道。

    HKMG和PolySiON都是28纳米领域的晶硅栅极技术，但HKMG采用高介电常数的电介质材料取代了传统的二氧化硅栅氧化层，同时使用金属栅极代替多晶硅栅极。

    这样可以有效减少栅极漏电，提高晶体管的电容，使芯片能够在更低的功耗下运行，提升晶体管性能。

    经过测试，28纳米HKMG工艺可提升30的性能，降低50的功耗。

    陈延森笑了，在他的‘尊重’之下，梁劲松的角色转变之快，令一旁的胡锐晖瞠目结舌。

    居然一张口，便要挖两位老东家的墙角。

    “继续。”

    陈延森放下茶杯，故作一副认真聆听的模样。

    “我知道陈先生是担心天工A100芯片的热卖，容易引发高通、联发科的针对。

    毕竟高通是湾积电最大的商户，若是保罗·雅各布拿订单相要挟，湾积电大概率会中断天工A100的代工业务。

    所以我的建议是，在28纳米工艺成熟前，先和联华电子、格罗方德签订代工协议。

    这两家的28纳米产能利用率本就不足，合作成本相对较低，刚好能避免与台积电、高通形成正面竞争，还能利用二线厂商的价格优势。”

    梁劲松接着说道。

    他的这番话，不仅展现了过硬的技术水平，还秀了一波对全球半导体竞争格局的深刻理解，以及资源整合的个人优势。

    梁劲松的潜台词是，自己的优势不仅在于技术攻坚，对产业链上下游的风吹草动同样了如指掌。

    “半年前我分别找过联华电子和格罗方德，联电那边直接拒绝了，格罗方德的报价则偏高。”陈延森说道。

    “我能搞定。”梁劲松信心满满地回复道。

    他在半导体行业混了几十年，曾经的下属、上司、同事和朋友，大多都在业内第一梯队、第二梯队的公司担任要职。

    学阀也好，人情也罢。

    这便是雇佣他的潜在价值。

    别人搞不清的合作，让他出面，三言两语就能摸清对方的底牌。

    别人谈不拢的条件，他凭着过去积累的人脉和声望，往往能找到关键人物敲开缺口。

    就像联华电子和格罗方德，当初天工科技接触时相继碰壁，可换成梁劲松，或许只需一个电话，就能让对方重新坐回谈判桌。

    因为在半导体圈子里，他的名字本身就是一块金字招牌，那些曾与他共事过的高管，多少会卖几分薄面。

    这便是行业老炮的底气！

    他熟悉各家公司的派系脉络，清楚谁能拍板、谁在观望，甚至知道对手的软肋在哪。

    哪怕是看似无解的供应链难题，他也能凭借过去的资源网络，绕开死胡同找到新的通路。

    对陈延森来说，花高薪请他来，买的不只是技术和管理能力，更是这几十年浸淫行业攒下的“隐性通行证”，能让新公司在起步阶段少走无数弯路。

    就像陈延森在风投圈的地位一样，一个新项目但凡挂着他的名字，风投机构闭着眼也敢五亿、十亿地往里面砸钱。

    “如果让我来负责这个项目，2013年Q4，先找ARM购买HKMG架构的IP授权，然后找二线厂商购买二手的NXT1950i光刻机和配套的刻蚀、沉积设备，没必要买一手，价格太贵。

    而且阿斯麦打算推出NXT1950i的升级版，可能比不上NXE3300B，但绝对可以生产14纳米的芯片。”

    “2014年Q2，完成设备购置、人才储备培训和生产车间搭建流程；2014年Q3试产流片，完成首颗28纳米芯片的测试工作；2014年Q4把良品率提升到80以上。”

    梁劲松侃侃而谈道。

    言外之意，只要资金能及时足额拨付、关键设备如期到位、核心团队顺利组建，给他15个月的时间，就能啃下28纳米制程芯片量产这块硬骨头。

    前3个月用来搭建团队、梳理工艺流程，同步完成厂房洁净室的改造；

    中间6个月主攻设备调试与工艺验证，反复优化光刻、蚀刻等关键环节的参数；

    最后6个月进入试生产阶段，通过海量测试提升良品率，直到稳定达到量产标准。

    有理有据，逻辑严密！

    接下来，他又详细分享着自己的工艺方案。

    比如优先选择GatelastHKMG方案而非Gatefirst，虽然Gatefirst工艺流程更简单，但Gatelast在性能均匀性上的优势更明显，Vt波动降低了30。

    Vt，即阈值电压，是晶体管导通所需的最小栅极