接收灵敏度不够，容易受干扰。”

    “发射功率效率低下，大部分能量变成热量，最头疼的是，在移动状态下，特别是靠近蜂窝边缘或建筑物遮挡时，信号衰减严重，经常脱网，也就是失去与基站的控制信道联系，导致无法发起或接收呼叫，切换也容易失败。”

    林默认真地听着，不时在笔记本上记录着关键词。

    当听到“脱网”和“微型化射频前端”这个核心瓶颈时，他陷入了短暂的沉思，手指无意识地在桌面上轻轻敲击着。

    研究室里安静下来，只有仪器发出的轻微嗡鸣声。

    所有人都知道，林所长正在思考，而他的想法，往往能带来意想不到的，突破性的解决方案。

    大约过了两三分钟，林默抬起头，他看向陈建军，语气清晰地提出了一个方向：

    “建军，关于微型化射频前端集成度和性能的问题，我有个想法，你们可以尝试一下，采用混合集成电路技术路线。”

    他走到旁边的白板前，拿起笔，一边画示意图一边解释：

    “我们现在用的多是分立元件焊接在PCB上，集成度低，寄生参数多，性能受布局和工艺影响大。”

    “而纯单片集成电路，以我们目前的半导体工艺水平，还很难做出高性能的射频微波电路。”

    “混合集成电路，可以作为一个很好的过渡和优化方案。”

    林默的笔在白板上勾勒出结构，“它的核心思想是想选用一种高热导率、高频特性好，尺寸稳定的基板，比如陶瓷基板，或者采用经过特殊处理，高频损耗极小的多层PCB作为承载基板。”

    接着，林默详细描述工艺流程：“在这个基板上，我们不是简单焊接分立元件。”

    “而是采用薄膜或厚膜工艺，直接在基板上制作出微带线，电感、电容等无源元件可以做成薄膜形式，这样一来，精度高，稳定性好。”

    “然后，再将那些无法集成、但性能关键的有源器件，比如经过特殊筛选和小型化封装的低噪声晶体管、功率晶体管等，通过金丝键丝或倒装焊等精密微组装技术，高密度地贴装到基板预设的焊盘位置上。”

    “根据我的初步估计，新型方案体积可比传统PCB分立电路缩小50%-70%，并且拥有优异的高频性能，微带线设计精确，寄生参数小，电路工作频率可达GHz级别，适合900MHz蜂窝频段。”

    “同时陶瓷基板热膨胀系数匹配好，键合点强度高，耐震动，耐温度冲击稳定，拥有高稳定性。”

    林默画完示意图，总结道：“采用混合集成电路技术，我们可以把整个射频前端，甚至部分控制逻辑，都集成在一块比邮票大不了多少的陶瓷基板上！”

    “这能极大减小体积、重量，优化信号通路，减少干扰，提高整体性能和稳定性。”

    “功耗问题也会因为电路优化和效率提升而得到缓解。”

    陈建军听着林默的讲述，眼睛越来越亮，如同醍醐灌顶！

    他是通信专家，电路设计同样是内行，立刻明白了这种技术路径的优越性和可行性。

    虽然工艺上有挑战，需要精细的薄膜，厚膜加工和微组装设备，但思路完全正确，而且以红星厂目前的技术储备和加工能力，完全有可能逐步攻克！

    “明白了，林所！”

    陈建军激动地搓着手，“您这个思路太关键了！”

    “我们之前总在分立元件和PCB布局上打转，确实走进了死胡同。”

    “我们马上组织人手，研究陶瓷基板工艺和微组装技术！先从简单的低噪声放大器模块开始试制！”

    看到陈建军和项目组成员的反应，林默和秦老都露出了欣慰的笑容，鼓励了大家几句，嘱咐他们注意劳逸结合后，林默和秦老才离开了依旧热火朝天的通讯研究室。

    时间已近中午，林默感到一阵饥饿。他送秦老回办公室后，便独自一人朝着厂区食堂走去。

    红星厂的食堂经过扩建和改造，如今宽敞明亮，桌椅整洁，窗口提供的菜品种类也丰富了许多，能同时容纳上千人就餐。

    正值午间用餐高峰，食堂里人声鼎沸，弥漫着饭菜的香气和工友们爽朗的谈笑声，充满了生活的烟火气。

    林默打了份简单的饭菜，一份青椒炒肉，一份炒青菜，二两米饭，找了个相对安静的角落坐下。

    刚吃了几口，就听到一个熟悉而欢快的声音在附近响起：

    “默哥！”

    林默抬头，只见高余端着餐盘，正笑盈盈地站在过道里看着他。

    她今天穿了一件鹅黄色的毛衣，衬得肤色愈发白皙，长发简单扎了个马尾，清爽又富有活力。

    她身边还跟着两个同样年轻的女孩，都穿着红星厂的工装，看样子是行政或技术岗位的职工。

    看到林默，高余的眼睛瞬间亮了起来，像是落入了星星