。2023年，荷兰、小日子先后跟进，限制出口特定型号的浸润式DUV光刻机及23种先进设备。2024年杨简穿越前：美国、荷兰等进一步扩大限制范围，将管控延伸至关键零部件、维护服务等领域。

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    这一世，相信还是会按照前世的发展进行。杨简还想要解决光刻机的问题，但是这件事儿得求助于统子，甚至要动用非常非常珍贵的奖励，但这事儿也必须得做。

    在封锁升级前，国内曾出现“造不如买”的思潮，国产光刻机研发在90年代基本停滞。当制裁降临时，国产光刻机还停留在90纳米水平，与国际最先进的EUV光刻机存在数代差距。

    当然，杨简知道，封锁反而加速了国产化进程。前世就是这样，国家通过“02专项”等计划组织全产业链攻关，以整机企业（如魔都微电子）牵头，联合国内研究机构和供应商，共同研发关键部件（如光源、双工件台），力图摆脱对外依赖。虽然取得了一定突破，但在芯片产业博弈将愈发复杂的未来，从设备延伸到更底层的核心材料、工业软件、高端人才等领域，这是一个非常庞大且复杂的系统工程，所以杨简也不准备单打独斗。

    除了核心技术设备被“卡脖子”，在关键材料与零部件上也依赖进口。像光刻胶、硅片、抛光液等材料，以及HBM（高带宽存储器）等关键部件严重依赖海外。这些都是未来制约AI芯片产能的条件。

    再就是产业生态薄弱，缺乏类似英伟达CUDA的成熟软件生态，国产芯片兼容性差。国产芯片核心问题并非硬件质量，而是生态薄弱。这就形成了一个恶性循环，在美国还没有大规模禁售的时候，大家肯定都用质量更好的进口芯片，这就导致国产芯片没有一个很好的应用环境，从而在技术上也很难去进行迭代。

    产学研转化效率低，尖端领域青年领军人才缺乏。 学术成果与产业需求存在脱节；在头部企业和学术机构中，较少见到青年领军人才的身影。

    这些制约的条件并非孤立，而是相互交织的。

    生态薄弱与技术攻关相互制约：没有市场应用和生态支持，国产技术就难以通过大规模使用迭代升级。反之，技术不成熟又无法吸引开发者，形成恶性循环。

    国际封锁会加剧全链条压力：封锁不仅针对光刻机等单点设备，而是旨在切断支撑先进工艺的全产业链条，从设备、材料到软件、人才进行全方位限制。

    之所以说，美国的封锁升级对华夏的半导体产业其实也有一定好处。走投无路的情况下，那就只有通过“自主研发”与“生态构建”双轨并进的方式寻求突破。

    杨简知道前世就是这样。国家大基金及地方专项基金重点投向设备、材料等“卡脖子”环节。国产刻蚀机、薄膜沉积设备等在成熟制程——28纳米及以上的市占率在被制裁以后就逐步提升。

    整个产业也在尝试构建“类CUDA”系统以降低开发者迁移成本，并通过新能源汽车、物联网等终端市场的需求拉动，为国产芯片提供量产验证机会。

    行业设定了明确的国产化率目标，例如力争在2027年前实现28纳米制程DUV光刻机量产，2030年前在EUV光刻机等环节实现局部突破。

    总而言之，华夏芯片产业的突破是一场需在核心技术攻关、产业链协同和软件生态建设上同时发力的持久战。

    而华夏，最不怕的就是这种持久战。

    正想得出神，小白进来问道：“简哥，你是去食堂，还是给你送到办公室？”

    “去食堂吧。”杨简也觉得有些饿了，所以也不再继续想了，他是挂逼，但不是神，这些问题不是他一个人能解决的，慢慢来吧，先填饱肚子再说。而且他一个混娱乐圈的，想那么多干什么？能做多少就做多少吧。

    下午，杨简在公司盯着《寄生虫》与《火星救援》的后期制作盯了三个多小时，交代好现阶段的安排之后，他就直接回家陪几个小子堆雪人去了。