莉欣脸上还带着几分节后的松弛，而陈启明，虽然度过了一个长假，但仍保持着年前完成芯片流片的亢奋心情。

    “马总，新年好。”

    “都坐。”马宇腾指了指沙发，自己则拉开办公椅坐下，直接切入主题。

    “今天叫大家来，就一件事，讨论讨论关于‘雷芯G1’的下一步工作。”

    他的视线首先落在了陈启明身上。

    陈启明立刻会意，他立即将计算机上的文档打开。

    “马总，春节这几天我也没闲着，把这次流片的测试数据翻来复去分析了十几遍。”

    他调出一张复杂的电路设计图。

    “虽然现在的结果已经完全达标，但我发现在边缘栅极的结构上，还有优化的空间...”

    “如果完成这些修改，可以进一步降低关断损耗，还能把芯片的有效面积再压缩百分之三。成本和性能都能更进一步！”

    马宇腾赞许地点了点头，陈启明的这种技术钻研精神，正是他所看重的。

    “这个优化方案很好，你那边尽快完成芯片定型。”

    “好的，马总”

    之后，他话锋一转，提出了一个另一个问题。

    “不过，我觉得不能等光等着最后的芯片定型，需要提前考虑一下封装的事情了。”

    “封装？”由于没有怎么接触过IGBT，霍建军有些不解。

    “没错。”陈启明接着解释了一下。

    “东晶电子送来的，是切割好的晶圆裸片，行话叫Die。它还不是一个完整的产品，必须经过封装，才能焊接到电路板上使用。”