半导体产业的进展则更让马宇腾心潮澎湃。

    雷霆半导体那边，陈启明团队已经完成了“雷芯G1”IGBT芯片的最终封装方案。

    生产出来的单管成品，被送往雷霆电子的工厂，用于生产自家代工产品的充电器。

    而更重要的IGBT模块，则被郑重地交付给了铁道总院。

    它们将被安装在“东大之星”电力电单车的内核模块上，接受最严苛的考验。

    而全盛微电子的赵新民，面对着全球MP3市场的火热，一边佩服当初马宇腾的超前眼光，另一边则带领着团队加班加点推进芯片设计方案。

    他通过电话向马宇腾保证，团队有信心在五月份拿出完整的MP3音频译码芯片设计方案，进入流片阶段。

    德芯半导体负责的手机芯片项目，则经历了一番波折。

    可能由于马宇腾提出的主板、芯片与通信基带一体化的“交钥匙”方案，理念太过超前。

    团队在设计时考虑了太多兼容性和集成度的问题，导致首次在湾湾台积电流片的成果并不理想，部分性能指标未能达标。

    消息传来时，整个团队都笼罩在一片阴云之下。

    但何秀波没有气馁，他带着团队吃住在公司，没日没夜地排查问题，优化设计。

    近期第二次流片的芯片，终于成功达到了全部设计目标。

    当成功的消息传回总部时，马宇腾只是平静地回复了“知道了”三个字，但他捏着电话的手指，却暴露了他内心的激动。