马宇腾他放下手中的水杯。

    目光从那些喜人的数据上移开，落在了肖光楠的脸上。

    “你之前的汇报文档中提到，湾湾的台积电，在最近已经通过采用浸没式光刻技术，成功实现了90纳米制程的量产突破？”

    “是的，我已经通过行业内的关系确认了这个消息的真实性。”

    这个消息，对于半导体行业之外的人来说，或许只是一行冰冷的技术新闻。

    但对于肖光楠这样的从业者而言，不啻于一声惊雷。

    这意味着，在先进位程的赛道上，领跑者又一次拉开了与追赶者的距离。

    马宇腾的声音再次响起，带着不容置疑的压迫感。

    “我们不能永远停留在成熟制程上，靠着关联公司的订单过日子，那最后只会变成价格战的红海。”

    “所以，我们的下一代制程研发，现在是怎样的情况?”

    肖光楠深吸一口气，调出了另一份PPT。

    这份PPT的标题是——“130纳米工艺制程研发进展”。

    “马总，您的顾虑，我们已经意识到了。在保证现有生产任务的同时，技术部已经成立了专项攻关小组，进行130纳米制程的开发。”

    肖光楠指着屏幕上的一张设备采购单。

    “我们从尼康采购了一台NSR-S307E ArF扫描式光刻机，这是开发130纳米工艺的关键设备。”

    “之后，通过这台光刻机进行了新制程工艺的开发，只是良品率……”

    马宇腾的目光落在报告的最后一页，那里有一张醒目的良率统计图。

    那条代表着良率的曲线，在经历了初期的几次小幅爬升后，就死死地停在了一个数字上，再也无法寸进。

    百分之三十。

    一个根本不具备任何商业量产价值的数字。

    马宇腾抬起头，看着肖光楠，眼神平静，却仿佛能穿透人心。

    “原因是什么？”

    肖光楠的嘴唇动了动，镜片后的双眼流露出一丝技术人员面对难题时的凝重与无奈。

    他走到白板前，调出了一张更为复杂的工艺流程图。

    “问题是系统性的。”

    他指着图上一个被红框标记出来的局域。

    “这是在进行栅极刻蚀的环节。我们的180纳米用的是成熟的干法刻蚀。”

    “但到了130纳米，线宽急剧缩小，等离子体对光刻胶的损伤变得非常严重，导致刻蚀后的栅极侧壁形貌控制不住，出现大量的‘脚丫’缺陷。”

    他又切换到另一张电子显微镜下的扫描图片，图片上，本该是笔直的线条，底部却出现了不规则的凸起，如同人的脚丫。

    “我们尝试了调整刻蚀气体的配比，优化等离子体的功率，甚至更换了光刻胶的供应商，但效果都不理想。”

    “还有铜互连工艺。”肖光楠的声音愈发沉重。

    “130纳米开始，必须使用电阻率更低的铜来代替铝作为互连接数。”

    “但铜原子非常容易在硅片中扩散，造成器件失效。我们需要沉积一层足够致密且均匀的阻挡层，比如氮化钽。”

    “但我们新采购的尼康光刻机，和原有的PVD（物理气相沉积）设备，在工艺集成上出现了匹配问题。”

    “老师傅们的经验都在原有的设备体系上，对于这套新的组合，他们也需要时间摸索。”

    肖光楠一口气说了很多，全是专业的技术术语。

    马宇腾安静地听着，没有打断。

    他虽然不是半导体制造的专家，但凭借着两世的知识储备和对产业链的理解，他能听懂肖光楠话里的内核。

    缺的不是设备，也不是理论，而是将理论和设备结合起来，实现稳定大规模量产的实践经验。

    也就是“Know-how”。

    这支从摩托罗拉继承过来的团队，在180纳米的阵地上是经验丰富的老兵。

    但到了130纳米这条新的战壕里，他们也成了需要摸着石头过河的新兵。

    而那些年轻的工程师，现在还处在“看”和“学”的阶段，指望他们解决这种级别的难题，无异于天方夜谭。

    这就是雷霆芯片目前最大的瓶颈。

    “所以，你们的结论是什么？”马宇腾问。

    肖光楠沉默了片刻，似乎在组织语言。

    他关掉了白板上的技术图表，转过身，郑重地看着马宇腾。

    “马总，闭门造车是行不通的。半导体制程的提升，每一步都是在烧钱和烧时间。”

    “我们或许花上一年，甚至更久的时间，也能把良率啃下来。但是，市场等不了我们那么久。”