增加。

    电导率约为铜的1.05倍，导

    银基焊料用于航空、汽车、制冷等精密焊接，耐高温、抗腐蚀。

    银离子抗菌，用于医疗器械、敷料、净水；导电银浆用于医疗传感器。

    至于用量上嘛.....”

    叶小天说着，想了一下，自己也只是了解一个大概， 细节也记得不太清楚了。

    “单颗传统芯片封装约0.1-0.2克，先进封装（如Flip chip、Sip）约0.5-1克，AI高端GpU可达0.3-0.5克，是传统的2-3倍，去年年半导体行业用银