赵长波学习多日后再次登门，就一件事，想聘请曲大主任担任网安小组的技术顾问。

    知道某人各色，不是正式职务，一个内部人知晓的“名分”而已。

    一点不出预料，被拒绝了。

    但曲某人表示：“张邋遢曾说过，想学打人要先学挨打。你那个小组……先挨打吧。”

    好嘛。

    从赵长波回到单位开始，网安小组的七台电脑，能正常工作的时候就不多了。

    开始时还以为，是“有人”通过计算机网络远程使坏。后来发现不对劲，拔了网线依旧出各种见了鬼的问题。

    几个倒霉孩子用了很长时间才研究明白，原来是计算机的系统和程序……有的是可执行程序，有的是数据文件，在不知不觉中被改写或替换了。

    准确的说，是在不影响系统和程序启动和运行的同时，被加入了一些能起到各种“使坏”作用的代码。

    只要开机加载系统或运行程序，就会自动触发代码。

    这还不是最大的问题，“使坏代码”还被配置了不同的参数。有的是在本机使坏，有的是朝内网的其它计算机使坏。

    比如一号机，看着好好的。但每次一号机开机，用不了多长时间三号机和五号机就开始出问题。五号机出问题的同时，七号机出问题。

    七号机自己出问题的同时，还有对着四号机使坏……

    最后实在没招儿了，只能硬盘格式化，把所有七台计算机的系统和软件全部重装。

    然后，七台计算机的屏幕，毫无征兆的同时不受控制的倒计时。倒计时结束……同时启动了港岛方块？

    还是不可控的自动运行，自动落格子……

    又花了很长的时间研究，总算又搞清楚了，原来是最初按下葫芦起来瓢系统和软件接连遭到破坏时，重新安装过程中，系统和软件的安装包被“使坏代码”给改写……

    网安小组一个个的熬红了眼珠子疲于应对的时候，曲某人依旧不紧不慢的推动着便携式计算机项目……

    是，搞了好久。

    之所以效率如此低下，关键问题不是出在便携式计算机本身，而是要解决太多硬件问题。

    两点最大，也是最直接的：

    一个是，电子元器件的小型化封装。

    五十到六十年代前半叶，电子元器件大多使用TO-3、TO-5、TO-18 等轴向或圆形金属封装（早期的老家电里很常见）。

    TO-18封装

    从六五年到八十年代，主流是DIP（Dual In-line Package）双列直插塑料封装或陶瓷封装。包括计算机在内，高档和集成度高些的电子产品都在用。

    DIP（双列直插封装， 引脚间距 2.54）

    但随着电子产品小型化，对电子元器件也有了小型化和低功耗等新的要求。从七十年代末开始，出现了SMT贴片封装。

    像是计算器、电子表，高档电子玩具，还有GaBoy，用的就是基于SMT封装技术的 SOT-23三极管，贴片式电阻、电容等小型化器件。

    SOIC（贴片封装，引脚间距 1.27）

    但是，发展的时间太短，型号少，远不足以形成完整的体系。

    便携式计算机可不是计算器和GaBoy，需要一整套贴片和封装技术的器件。

    首先是所有芯片组。然后是控制器、电源、接口、晶振、电感、微调电容……

    所以，想搞便携式计算机，开发低压版CPU、内存和总成设计之外，还要搞SOIC贴片封装设计。

    另一个是，多层PCB板。

    50年代时不用说，都是一面走线的单面板。60年代后开始出现两面布线，通过过孔导通的双面板。

    这是民用层面。

    军用设备应用时受各种各样的条件限制，从六十年代中后期开始，就逐渐出现了四层板和六层板，发展到七十年代末已经有了八层板。

    眼下商用层面，包括计算机在内，全部使用成熟的双面板。但想要便携式计算机真正的便携，就必须提高集成度。

    哪怕为了便携性，牺牲性能只跑DOS系统，双面板也是无法满足的。

    所以，项目组搞出的是顶层信号、二层地、三层电源、底层信号的四层结构。

    问题出现了，现在虽然有多层板加工技术，但一直是特种小众需求。

    所有产品都是一样，没有规模化的支持，必然迭代慢，成本高。

    多层板技术演进了十多年，层间对位、压合、通孔可靠性、介质材料等等一系列工艺，始终存在瑕疵。

    其结果就是，起泡、分层、短路、断路等问题一大堆，自动化程度低、生产