当然拆芯片非常复杂，即便是简单的仿真芯片往往也有多达几十层的结构。

    因为制造芯片时我们是先造最底层的晶体管形貌，这也是芯片中最精细的部分。

    之后再往上一层层沉积镀膜，做出一堆金属层，隔离层，用来完成底层器件间的复杂连接。

    最上面还有一层高硬度的钝化保护层，然后芯片外面还会再套一个塑料或者陶瓷的封装。

    大部分人印象中的芯片只是个小黑格子露出引脚，并不是芯片的本体。

    因此拆解芯片就得先用物理激光或者化学溶剂去除封装，然后对芯片进行逐层的研究学习。

    至于怎么个研究法，取决于工程师的经验和经费。

    如果实验室里设备齐全，有高精度的透射电子显微镜。

    可以先用聚焦离子束给芯片切片，然后沉积制样。

    再把切片样品放进真空腔，用透射电镜去看纵向的形貌。

    不过写起来简单，做起来复杂。

    光是芯片样品的制备过程，可能就得花上一整天。

    不那么富裕的实验室，可能只买得起100来万的扫描电镜。

    如果想层层分析到晶体管，就得用物理或者化学的方法。

    把芯片上的每一层先按顺序定量清楚，然后用扫描电镜逐层研究截面。

    比如金属层的连接位点，PULY层的栅极间距，底层的器件形貌等等。

    至于如何做到芯片层的定量清除？

    最经典的方法就是物理打磨，工程师会把芯片放在手指上倒过来压在一个旋转的磨盘上。

    把特定的芯片层磨掉，只是打磨的效果就取决于材料特性，磨盘转速，以及工程师的执法和手感。

    所以有经验的工程师，都是打磨仙人。

    磨少了，看不见下层结构。

    磨过了，又会破坏下层结构。

    除打磨外，解剖芯片还有其他的技术。

    比如化学腐蚀，把芯片泡在酸槽里，用溶剂腐蚀掉特定金属层，非金属部分用等离子轰击来去除。

    其实就是在做湿法与干法刻蚀，需要了解消除每种材料的气体配比，以及掌握好刻蚀速率和深度。

    这些拆解芯片的方法，除了分析自家产品，当然也可以来做逆向工程去研究别的公司芯片参数。

    有经验的工程师通过打磨、刻蚀、切片、上电子显微镜、配合能谱分析仪。

    对于较为简单的仿真芯片基本可以逆推出电路版图、膜层厚度、连接数过孔，晶体管尺寸面积、每层材料、大概的掺杂比例。

    甚至通过一些特定的工艺特征，可以知道在哪家代工，用了什么设备等等。

    芯片市场的竞争激烈，挖别人客户最简单粗暴的方法就是做一款pin—pin的替代品。

    每一个引脚都是一一映射，同样的功能，同样的封装。

    客户不需要改动自己的产品设计，只要把对家的芯片抠下来，把兼容芯片安上去就行。

    所以有些芯片厂商会把对家销售爆款芯品，买回实验室里好好研究，主打一个学习致敬甚至超越。

    当然做逆向工程的目的也并不都是学习致敬别人，很多时候恰恰相反，是为了自保。

    比如我怀疑你逆向了我的产品，所以我要逆向你的产品来找找我有没有被逆了的证据。

    那芯片公司是如何防止被逆向？

    这就需要设置一些保护措施，比如专利产权，特色工艺以及和代工厂之间的信息隔离。

    逆向工程说难也难，说简单也简单。

    这玩意儿基本靠实验堆出来，做多了，自然也就熟练了。

    当然，王向阳前世跟着干过，勉强算半个打磨仙人。

    后来老板膨胀了，不满足于逆向工程，想要搞研发。

    结果被某个大厂抄得底裤都没了。

    最让人无奈的地方是他们去法院起诉，不仅输了，还被倒打一耙，公司破产倒闭，老板还进去了。

    虽然他技术稍微有点差，但也不是不能做。

    只是有些东西还要学，逆向工程不是一个人能够搞定的。

    这里面牵扯到EDA的工程师、芯片设计师、晶圆厂工程师，这三方通力合作协同推进的。

    他还需要学EDA和芯片设计，这不是一个小工程。

    好在现在是1992年，EDA软件和芯片设计还没有那么复杂。

    通过学习，应该能够跟上。

    要是象二三十年后动辄几十亿，几百亿晶体管的情况，一个人真解决不了，需要专业的团队才行。

    去学校露了个脸后，周末王向阳找到朱雪：“你能借笔钱给我吗？”

    朱雪愣了下后，目定口呆的看着他：“你去美国花了多少钱？”