“因为不热啊。”

    秦泽理所应当道。

    “温度不高，为啥要散热？”

    姜尚微微一愣。

    那块芯片最蹊跷的地方，就是发热问题。

    寻常的芯片只要运行，就需要涂抹硅脂再配合散热系统，风冷液冷啥的。。

    越复杂的芯片，发热越厉害，需要的散热系统就越强大。

    像X86这种架构的芯片往少了说，两块风扇至少是需要的。

    这样才能保证芯片在合理温度区间运行。

    于是他问出了发自灵魂的问题。

    “那为什么不热？”

    “因为我采用了独特的工艺。”

    秦泽实话实说道。

    “这块芯片采用了玻璃基板路线。”

    “用TGV玻璃瞳孔代替有机基板和硅中间层。”

    “玻璃基板的刚性高，散热更好，效率大概是ABF有机基板的7倍。”

    “而且我还加入了金刚石热沉工艺。”

    “进一步加强了芯片的散热效率。”

    “这块芯片在普通使用环境下，根本不用外接散热器……”

    没等秦泽说完。

    寇翔林有点不耐烦了。

    “又跟我们扯犊子是吧？”

    “这工艺那工艺的，你觉得可信吗？”

    “我也是真服你了，搁哪儿瞎掰的这些工艺名词啊，听着有模有样……”

    突然！

    正在说话的寇翔林感觉到桌子底下有人在踢他。

    低头看。

    是姜尚。

    似乎在示意自己别说了。

    此刻姜尚一脸的不可思议，仿佛被雷劈了一样。

    ……

    与此同时。

    隔壁房间的胡主任已经惊得接连卧槽。

    “这小子！这小子真是天才！？”

    一旁的袁强问道：“咋了？他说的对吗？”

    “对！太对了！”

    胡主任的血压飙升。

    “玻璃基板加金刚石散热路线，就是学术界最新的成果。”

    “这种技术路线去年才提出来。”

    “国际头部的企业都纷纷加强了这方面的战略投资。”

    “我们预计这种路线还有三到五年能实现。”

    “届时会大幅提升处理器的运行速度，让芯片技术发生质的飞跃！”

    刑警队长惊了：“也就是说，他不是在瞎编？”

    “当然不是了！瞎编也不可能编出这种技术啊！”

    “那他怎么知道的？”刑警队长不解道。

    “我也纳闷，像这种技术路线，我们所还没研究明白。”

    胡主任百思不得其解

    “目前世界上最超前的进度，恐怕是老美的公司。”

    “可那是人家的绝顶商业机密啊。”

    “他怎么知道的？”

    袁强有点麻了。

    技术路线他不懂。

    但保密他太懂了。

    如果真的是全世界顶尖的技术，那么肯定是顶级机密。

    旁人无法得知

    除非！

    除非这些路线真是秦泽自己研究出来的！

    想到这儿。

    袁强看向技术组：“测谎仪怎么说？”

    技术人员凝重答道：“稳如老狗……”

    ……

    审讯室内。

    姜尚的态度已经有些激动了。

    “所以你自己攻克了玻璃基板路线？”

    “能量产吗？”

    “能不能展开讲讲？”

    秦泽托着下巴仔细考虑了一阵。。

    “大规模量产的话，还是需要光刻机。”

    “毕竟是改变了板材，而不是彻底改变了工艺。”

    “考虑到我们国家现有的设备水平，量产估计够呛。”

    “但我觉得如果能采用其他方式，用逻辑堆叠和3D堆叠的方式，提升算力和能效。”

    “这样我们就可以在14n7n制程之间，完成等效5n下的芯片。”

    “所以——能不能量产，重点在于能不能撞破摩尔定律墙。”

    “用空间换时间，用系统补制程。”

    “我觉得……还是可以的吧？”

    话音落下

    姜尚只觉得两眼一昏。

    原因无他。

    他听到的每一个字，都是有效的分析。

    而不是毫无意义的瞎掰。。

    这个少年不但了解和解决了CpU板材散热的难点。

    而且还从根本上提出了一条绕过先进制程