听到这里，旁边一直安静的温和林忽然开口问道：“那除了LCP之外，还有没有别的路子？比如直接在介质基底上做一层热膨胀系数的缓冲层，把基底的热胀冷缩应力给吃掉呢？”

    “这个方案理论上是可行的，”李晋远想了想，“缓冲层可以用氧化硅，PECVD沉积就可以了。

    氧化硅的热膨胀系数只有百万分之零点五，镀一层几十纳米厚的在聚酰亚胺基底上，确实能拉住一部分基底的热膨胀。

    但是问题是镀了氧化硅之后，基底就不再是完全透明的了，在短波端的透光率会掉到百分之九十以下，会影响可见光全频段的隐身效果。”

    几个人来回讨论了好一会儿，方案提了好几个，但是每一个方案要么是技术上走不通，要么是材料和产能上拿不到。

    讨论的氛围从热烈慢慢降到了沉闷，坐在后排的罗华靠回椅背上长长地叹了口气，揉了揉眉心。

    “所以说来说去，最后还是卡在了基底材料的热膨胀系数上。”

    “柔性、透明、低膨胀、能做薄，这四个要求放一起，基本上是把现成的材料体系全排除了。”

    赵雪晴也叹了一口气，“说白了，符合条件的基底材料现在根本造不出来。”

    这话一出，所有人的情绪都不禁低沉了下来，思路全卡在了死胡同里，唯独肖宿没跟着他们消沉。

    他的脑子飞快运转着，忽然，他的眼睛一亮，象是抓到了一点突破口。

    “航空航天的耐高温隐身涂层，用的是什么基底？”

    他一开口，所有人的目光就又聚回了他身上。

    赵雪晴和柯东对视了一眼，两个人对他问的问题都有些意外。

    最后还是柯东先开口回答道：

    “现在航空航天的隐身涂层体系和我们这套超表面隐身衣的技术路线是完全不同的，他们用的是吸波涂料，就是直接把吸收剂和粘合剂涂复在蒙皮表面，不存在独立的介质基底这个概念的。”

    肖宿点了点头，看着他声音平淡的说出了让所有人都意外的话：

    “或许不是因为不需要，而是因为吸波涂料的厚度和重量已经大到没必要考虑基底热膨胀了。

    他们用的是什么粘合剂体系？”

    柯东愣了一下，然后迅速反应过来，答道：

    “环氧树脂、聚氨酯、有机硅，这三种是主流。

    高温段用有机硅，中温段用环氧，低温段用聚氨酯。”

    “有机硅的热膨胀系数大概在多少？”

    “百万分之两百到三百，”柯东回答得很流利，“比聚酰亚胺还高。”

    肖宿没有接话，他的眼睛微微眯了起来。

    有机硅的热膨胀系数确实高，但是有机硅有一个其他材料都比不了的优势，那就是它的分子链柔性极强，可以通过侧基改性和交联密度调控来大幅度调节它的热机械性能，如果能在有机硅主链上引入刚性基团，比如苯基或者多面体低聚倍半硅氧烷，就能在不大幅损失柔性的前提下把热膨胀系数压下来了。

    但是，改性的有机硅要做到纳米级的膜厚均匀性和表面平整度，难度是很大的。

    旋涂法的膜厚均匀性在微米级还行，但是纳米级就完全不够看了，得用分子层沉积或者Langir-Blodgett膜法，才能做到亚纳米级的膜厚控制，但这些技术在有机硅体系里的应用还很有限。

    而且，有机硅的折射率在一点四左右，比聚酰亚胺的一点七低了不少，如果直接用来替代聚酰亚胺做介质基底，那整个超表面天线数组的阻抗匹配条件都得重新计算了。

    “国内做有机硅材料改性的，有哪些单位？”

    赵雪晴想了想，说道：

    “有机硅改性这方面，华科院化学所的高分子物理与化学实验室是做的最久的，他们有一整套苯基硅树脂的配方体系，热膨胀系数最低能压到百万分之五十。

    但是他们的材料主要用在电子封装上，做的是毫米级厚度的灌封胶，没人试过拿来做纳米级薄膜。”

    “百万分之五十，”肖宿把这个数字在心里过了一遍，“比聚酰亚胺还高了一倍多。”

    “对，但是他们的苯基含量还有上调的空间，理论上如果苯基摩尔比从现在的百分之三十提到百分之五十以上，热膨胀系数有希望压到百万分之三十以内。

    但是苯基含量太高的话，薄膜的柔轫性会急剧下降，可能弯一下就会开裂。”

    “那就在苯基硅树脂主链上接枝柔性链段，用嵌段共聚的方式平衡刚性和轫性。”

    赵雪晴张了张嘴，象是想说点什么，张了张嘴，又把话咽了回去。

    她当然知道嵌段共聚可以平衡刚性和轫性，这条思路在理论上是没有问题的，但是在实际的工艺落地中需要大量的