的第一批6英寸碳化硅晶圆已经排进了加急流水线。按照目前试产的良品率估算，四月底首批供无界s7量产使用的碳化硅功率模块就能成批次运抵郑州总装车间！”

    “动作要快。”许晨吩咐道，“把流片成功的详细技术报告和实测数据，立刻给中央研究院的林世杰林总送一份过去。既然神经元芯片已经出来了，让林总的电子电气架构部全速运转，把这颗芯片跟天擎的星海电池在底盘上做最后的软硬体前融合标定。”

    “明白，我这就亲自给林总送过去。”

    放下电话，吴汉明小心翼翼地将那枚黑色的碳化硅芯片样片放进专用的防静电保护盒里。

    随着天芯半导体的这次破局，天宇集团在新能源汽车最核心、最容易被卡脖子的功率半导体领域，终于完成了独立自主的闭环。

    接下来只需要将这枚芯片和无界s7整车融合起来。