第194章 高压碳化硅（sic）研发成功四月底，郑州的仲春透著一股草木萌发的生机，但天芯半导体的研发大楼内，气氛却紧绷得如同即将拉满的弓弦。

    距离二月底碳化硅（sic）芯片设计跑通并送去代工厂，已经过去了一个多月的时间。

    这一个多月里，天芯半导体整个功率器件团队几乎吃住在实验室，所有人都在盯着国内代工厂送回的每一组数据反馈。

    这是决定无界s7能否顺利切换核心驱动的关键。

    直到四月底的今天上午，加急空运回郑州的测试样片正式完成了最后一轮车规级可靠性验证。

    当主控电脑屏幕上刷出清一色的绿色“pass”字样时，整个测试间先是死一般的寂静，随后爆发出了掀翻屋顶的欢呼声。

    自研高压碳化硅（sic）功率芯片，正式流片成功！

    随着天芯又一次流片成功的消息在半导体行业内长了翅膀一样传开，现在的天芯半导体，在整个国内芯片圈子里，已经变成了神话传说一般的存在。

    从天宇集团涉足芯片行业开始，天芯半导体一共经历了多次高难度的核心流片。

    在这个研发芯片动辄就是几个亿”的恐怖记录。

    这种不可思议的概率，让外界看天芯的眼神就像在看一个开了作弊器的怪物。

    “吴总，外面又有几家半导体公司的董事长坐飞机赶到郑州了，现在正在大厅等您，说无论如何都要请您吃顿饭。”秘书拿着日程表，神色古怪地走进吴汉明的办公室。

    这已经是本周不知道第几批登门拜访的行业大佬了。

    由于天芯的记录太逆天，国内不少半导体老牌企业的董事长、总经理之流的人物，近期纷纷亲自跑到郑州，明面上是来参观考察，暗地里全都是来找吴汉明“请教流片秘诀”的。

    听到秘书的话，吴汉明揉了揉太阳穴，整个人坐在椅子上呈现出无奈的状态。

    “请教秘诀？我能有什么秘诀？”吴汉明苦笑了一声，有些无奈地抓了抓自己有些凌乱的头发，“这玩意儿不全是运气好吗？告诉他们，我今天没时间。”

    吴汉明是真觉得莫名其妙。外界把天芯传得像是有什么神仙点化，可只有他自己和天宇的核心团队清楚，每一次流片数据送出去的时候，他自己也是紧张得整宿整宿睡不着觉，生怕哪一个微米级的物理版图画错，几千万的流片费和几个月的时间就浪费了。

    能做到次次成功，除了整个团队联合三电部门日夜死磕出来的严密逻辑，剩下的，吴汉明只能归结于天宇集团头顶上那仿佛被老天爷眷顾的强盛运气。

    不过，吴汉明没心思去跟外面的同行扯皮，他现在所有的注意力，全在办公桌上这枚刚刚通过验证的碳化硅芯片上。

    按照如今的半导体技术背景，车规级功率半导体的制程工艺并不像手机cpu那样疯狂追求7纳米或者10纳米的极限微缩。。

    对于汽车功率器件来说，耐高压、耐大电流以及极端的稳定性，远比集成度更重要。

    芯片采用的是标准的6英寸碳化硅晶圆生产线。

    现阶段，国内虽然有少数研究所能做出碳化硅的样品，但在车规级大规模量产的供应链上，国内的底子依然薄弱。

    为了保证无界s7上市后的产能与良品率，林世杰和吴汉明在流程上走了一套极其严密的合资代工模式。。

    这种操作既避开了不必要的锋芒，又最大程度利用了现有的国际供应链，把生产流程卡在了最稳妥的节点上。

    在生产线上，传统的硅基芯片只需要在1000摄氏度左右进行掺杂，而这枚碳化硅芯片，则需要在1700摄氏度以上的高温下，注入高能量的氮离子或磷离子，并且后续要通过极其苛刻的高温退火工艺来修复晶格损伤。

    整个生产过程的控制难度，堪称在微米级的高温地狱里雕刻。

    但结果是惊人的。

    这枚芯片在400v电压平台工作时，其导

    这意味着，无界s7的电驱系统将在相同电量下，平白无故多出几十公里的续航，并且热量产生极低。

    确认完所有核心参数后，吴汉明再也抑制不住内心的激动，他猛地抓起桌上的保密电话，直接拨通了董事长办公室的内线。

    电话只响了一声就被接通了，那头传来了许晨沉稳的声音：“吴总，看样子是有结果了？”

    “许总！成了！彻底成了！”！”

    电话那头的许晨明显也长出了一口气，随后传来一阵笔尖落在纸上的沙沙声。

    “很好，吴总。你们团队这段时间辛苦了，让该休息的休息。”许晨笑着说道，“代工厂那边的生产排期能跟上吗？”

    吴汉明立刻回答：“已经全部落实到位。上海的合资晶圆厂那边，我们